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氮化硅陶瓷是结构陶瓷家族中综合性能较为优良的一类材料，发展应用前景广阔。氮化硅材料属于高强度人工晶体，具有密度低、硬度高、热膨胀系数小、耐高温、耐腐蚀、电绝缘、不导磁、自润滑性能好、长寿命等诸多优势，在许多领域都表现出有广泛的应用前景，特别是在航空航天航海、新能源汽车、机器人、核工业、石油化工、机械冶金、电力、集成电路及国防军事等高新技术领域发挥出突出优势作用。氮化硅陶瓷轴承是目前全球研究较热、性能优异、应用广泛的高端陶瓷轴承，几乎成为“陶瓷轴承”的代名词。 本公司可承接氮化硅陶瓷轴承球批量加工业务，为轴承厂生产陶瓷球轴承提供优良配套服务，其规格在直径0.4mm-80mm，加工精度为G3、G5、G10、G16、G20、G28和G40级，也可根据用户的特殊需要设计制造各种非标陶瓷球。
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氮化硅陶瓷是结构陶瓷家族中综合性能较为优良的一类材料，发展应用前景广阔。氮化硅材料属于高强度人工晶体，具有密度低、硬度高、热膨胀系数小、耐高温、耐腐蚀、电绝缘、不导磁、自润滑性能好、长寿命等诸多优势，在许多领域都表现出有广泛的应用前景，特别是在航空航天航海、新能源汽车、机器人、核工业、石油化工、机械冶金、电力、集成电路及国防军事等高新技术领域发挥出突出优势作用。氮化硅陶瓷轴承是目前全球研究较热、性能优异、应用广泛的高端陶瓷轴承，几乎成为“陶瓷轴承”的代名词。 本公司可承接氮化硅陶瓷轴承球批量加工业务，为轴承厂生产陶瓷球轴承提供优良配套服务，其规格在直径0.4mm-80mm，加工精度为G3、G5、G10、G16、G20、G28和G40级，也可根据用户的特殊需要设计制造各种非标陶瓷球。
参数
烧结方式：气压、热等静压密度g/cm3：≥3.20硬度HRA：92-94弯曲强度MPa：700-900断裂韧性MPa·m1/2：6.0-7.0压碎负荷比%：40-42弹性模量：290-330泊松比：0.24-0.28气孔大小μm：≤10摩擦系数：0.1抗热振性△T(K)：600-800热膨胀系数×10-6/K：2.8-3.1导热系数W/（m·K）：16-20比热容J/Kg·K：550抗氧化温度℃：＞1400室温电阻率Ω·cm：＞10（15次方）室温介电常数6.0-8.0：6.0-8.0介电损耗：0.001-0.1磁性：无抗酸碱腐蚀：优电绝缘性：优工作温度（℃）：1000疲劳失效模式：疲劳剥落
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一、氮化硅的优异性能


二、氮化硅球与钢球性能对比

    氮化硅陶瓷球的低密度降低了高速旋转体外圈上的离心应力，其高断裂韧性、高模量特性和自润滑性，可以出色地抵抗多种磨损，承受可能导致其他陶瓷材料产生裂纹、变形或坍塌的恶劣环境，包括极端温度、大温差、超高真空。


三、烧结方式

       气压烧结（GPS）：在高温烧结过程中配合一定气体压力的烧结方法，从而制备具有高致密度的陶瓷制品。

    热等静压烧结（HIPS）：以气体作为压力介质，烧结过程中在产品的各个方向上施加同等的压力，在高温、高压作用下， 实现产品的致密化，烧结温度基本与 GPS 相同，但气压远高于GPS。

本港GPS和HIP氮化硅球性能对比

   

    相比于GPS（Gas Pressure Sintering）烧结，HIP烧结（Hot Isostatic Pressing Sintering）后的氮化硅陶瓷球具有更均匀的晶粒分布，更好的力学性能，更高的疲劳寿命。用户可根据应用要求进行选择。

四、氮化硅陶瓷球精度等级（国际标准：ISO 3290）  

五、GSN200陶瓷球规格