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氮化硅陶瓷是结构陶瓷家族中综合性能较为优良的一类材料,发展应用前景广阔。氮化硅材料属于高强度人工晶体,具有密度低、硬度高、热膨胀系数小、耐高温、耐腐蚀、电绝缘、不导磁、自润滑性能好、长寿命等诸多优势,在许多领域都表现出有广泛的应用前景,特别是在航空航天航海、新能源汽车、机器人、核工业、石油化工、机械冶金、电力、集成电路及国防军事等高新技术领域发挥出突出优势作用。氮化硅陶瓷轴承是目前全球研究较热、性能优异、应用广泛的高端陶瓷轴承,几乎成为“陶瓷轴承”的代名词。 本公司可承接氮化硅陶瓷轴承球批量加工业务,为轴承厂生产陶瓷球轴承提供优良配套服务,其规格在直径0.4mm-80mm,加工精度为G3、G5、G10、G16、G20、G28和G40级,也可根据用户的特殊需要设计制造各种非标陶瓷球。
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氮化硅陶瓷是结构陶瓷家族中综合性能较为优良的一类材料,发展应用前景广阔。氮化硅材料属于高强度人工晶体,具有密度低、硬度高、热膨胀系数小、耐高温、耐腐蚀、电绝缘、不导磁、自润滑性能好、长寿命等诸多优势,在许多领域都表现出有广泛的应用前景,特别是在航空航天航海、新能源汽车、机器人、核工业、石油化工、机械冶金、电力、集成电路及国防军事等高新技术领域发挥出突出优势作用。氮化硅陶瓷轴承是目前全球研究较热、性能优异、应用广泛的高端陶瓷轴承,几乎成为“陶瓷轴承”的代名词。 本公司可承接氮化硅陶瓷轴承球批量加工业务,为轴承厂生产陶瓷球轴承提供优良配套服务,其规格在直径0.4mm-80mm,加工精度为G3、G5、G10、G16、G20、G28和G40级,也可根据用户的特殊需要设计制造各种非标陶瓷球。
参数
烧结方式:气压、热等静压密度g/cm3:≥3.20硬度HRA:92-94弯曲强度MPa:700-900断裂韧性MPa·m1/2:6.0-7.0压碎负荷比%:40-42弹性模量:290-330泊松比:0.24-0.28气孔大小μm:≤10摩擦系数:0.1抗热振性△T(K):600-800热膨胀系数×10-6/K:2.8-3.1导热系数W/(m·K):16-20比热容J/Kg·K:550抗氧化温度℃:>1400室温电阻率Ω·cm:>10(15次方)室温介电常数6.0-8.0:6.0-8.0介电损耗:0.001-0.1磁性:无抗酸碱腐蚀:优电绝缘性:优工作温度(℃):1000疲劳失效模式:疲劳剥落
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一、氮化硅的优异性能


二、氮化硅球与钢球性能对比

    氮化硅陶瓷球的低密度降低了高速旋转体外圈上的离心应力,其高断裂韧性、高模量特性和自润滑性,可以出色地抵抗多种磨损,承受可能导致其他陶瓷材料产生裂纹、变形或坍塌的恶劣环境,包括极端温度、大温差、超高真空


三、烧结方式

       气压烧结(GPS):在高温烧结过程中配合一定气体压力的烧结方法,从而制备具有高致密度的陶瓷制品。

    热等静压烧结(HIPS):以气体作为压力介质,烧结过程中在产品的各个方向上施加同等的压力,在高温、高压作用下, 实现产品的致密化,烧结温度基本与 GPS 相同,但气压远高于GPS。

本港GPS和HIP氮化硅球性能对比

   

    相比于GPS(Gas Pressure Sintering)烧结,HIP烧结(Hot Isostatic Pressing Sintering)后的氮化硅陶瓷球具有更均匀的晶粒分布,更好的力学性能,更高的疲劳寿命。用户可根据应用要求进行选择。

四、氮化硅陶瓷球精度等级(国际标准:ISO 3290)  

五、GSN200陶瓷球规格